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发布日期:2019/7/27    发布者:system    点击次数:4403 

氧化处理工艺流程:除油(化学除油、电解除油)、除锈、氧化、涂保护膜(油脂或专用保护剂),工艺间应有清洗工序。

氧化过程中不需通电(但需加热,一般150度左右)。

氧化后所得膜层为黑色(与材料成分有关)。具有轻微耐蚀必性,但对可提高消光能力。

物质失电子的作用叫氧化;相反的,得电子的作用叫还原。狭义的氧化反应指物质与氧化合;还原反应指物质失去氧的作用。氧化时氧化值升高;还原时氧化值降低。氧化、还原都指反应物(分子、离子或原子)。

氧化膜的生成机理 :

在硫酸电解液中阳极氧化,作为阳极的铝制品,在阳极化初始的短暂时间内,其表面受到均匀氧化,生成极薄而有非常致密的膜,由于硫酸溶液的作用,膜的最弱点(如晶界,杂质密集点,晶格缺陷或结构变形处)发生局部溶解,而出现大量孔隙。

即原生氧化中心,使基体金属能与进入孔隙的电解液接触,电流也因此得以继续传导,新生成的氧离子则用来氧化新的金属,并以孔底为中心而展开,最后汇合,在旧膜与金属之间形成一层新膜,使得局部溶解的旧膜如同得到“修补”似的。

随着氧化时间的延长,膜的不断溶解或修补,氧化反应得以向纵深发展,从而使制品表面生成又薄而致密的内层和厚而多孔的外层所组成的氧化膜。其内层(阻挡层、介电层、活性层)厚度至氧化结束基本都不变,位置却不断向深处推移;而外早一定的氧化时间内随时间而增厚。

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